
1 Sept 2002
3M thermisch leitfähige Klebstoff-Filme, Erweitertes Angebot
Mit einer verbesserten Wärme-Leitfähigkeit durch mineralische Füllstoffe präsentieren sich die 3M Klebstoff-Filme der Serie 88. Charakteristisch ist für sie darüber hinaus ein optimaler Oberflächenkontakt, der hohe Verbindungsfestigkeiten ermöglicht.
Das mit einem hochleistungsfähigen Acrylat-Klebstoff ausgerüstete Material eignet sich vor allem zum Verkleben von Kühlkörpern mit vielen unterschiedlichen elektronischen und Wärme erzeugenden Komponenten wie etwa IC-Packages und Leiterplatten. Permanente Verbindungen sind schnell und ohne lange Aushärtezeiten schon bei Raumtemperatur realisierbar. Über die Zeit und durch hohe Temperaturen baut sich die Haftstärke weiter auf. Bei vielen Anwendungen erübrigen sich aufgrund einer hohen elektrischen Durchschlagsfestigkeit zusätzliche Isolierlagen.
Ohne starres Trägermaterial passt sich der Film auch unebenen oder unregelmäßgen Oberflächen leicht an. Weitere mechanische Verbindungen wie Clips, Klammern oder Schrauben, aber auch die Anwendung von Wärmeleitpasten sind nicht mehr notwendig. Das spart Zeit und damit Kosten.
Die neuen Klebstoff-Filme sind in drei verschiedenen Dicken erhältlich: 0,13, 0,25 und 0,38 mm. Breiten sind von 50,8 bis 355,6 mm wählbar, auf Rollen à 33 m.
3M ist eine Marke der 3M Company.
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