12 May 2021

사빅(SABIC), 5G 장치 속도 향상을 위해 플렉시블 PI 필름용 고순도 SD1100P 디안하이드라이드 분말 선보이다

휴스턴, 텍사스, 2021년 5월 18일 - 사빅(SABIC)은 오늘 5G 플렉시블 인쇄 회로 기판(PCBs), 투명 디스플레이 및 기타 플렉시블 전자 장치에 잠재적 사용가능한 폴리마이드(PI) 필름을 만들수 있는 고순도 SD1100P 특수 디안하이드라이드 분말을 선보였다. 이 4,4’-비스페놀 디안하이드라이드(BPADA) 분말은 고객이 열과 기계적 특성 간의 균형을 개선할 수 있는 고분자량 PI 를 제작할 수 있도록 도와준다. 상용화된 다른 무수물과 비교해서, 사빅의 SD1100P BPAD분말은 낮은 유전율(Dk)과 저에너지손실율(Df), 낮은 수분 흡수율을 보이며, 금속과의 접착력을 높일수 있어 동박적층판(Copper-Clad Laminates), 커버레이 및 접착제 용도에 적합하다.

사빅(SABIC) 첨가제 사업부 부장(senior business manager) Brian Rice는 “5G 네트워킹의 잠재력을 최대한 활용하려면 더 작고 얇은 패키징에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 플렉시블 PCB와 같은 차세대 전자 제품 솔루션이 필요합니다”. “사빅(SABIC)은 당사의 새로운 특수 디안하이드라이드 분말과 같은 첨단 소개 솔루션으로 전자 제품의 혁신을 지원하고 있습니다. 사빅(SABIC)의 심층적인 제조 전문 지식을 활용하여 이 고순도 모노머는 고객이 필름 속성을 개선하여 5G 네트워킹 인프라 및 끝점 장치에서 더 높은 속도와 용량에 대한 요구를 충족할 수 있도록 지원합니다” 라고 말했다.

플렉시블 전자 제품을 위한 PI 필름

경량, 초박형, 폴더블 플렉시블 전자 제품은 플렉시블 스마트폰용 커브드 디스플레이와 안테나용 기판 등 새로운 응용 분야에 상당한 잠재력을 제공한다. 마켓워치(MarketWatch)에 따르면 플렉시블 전자 제품 시장은 2024년까지 두 자릿수 성장률을 보일 것으로 전망됐다. 폴리마이드 필름은 기계적 강도, 내열성, 치수 안정성, 구리에 가까운 열팽창 계수, 낮은 유전율 등으로 인해 선호되는 기질이다.

PI 필름 성능강화를 위해, 사빅(SABIC)의 새로운 SD1100P BPADA 분말은 다른 종류의 디안하이드라이드에 비해 뛰어난 성능 특성을 제공한다. 예를 들어, 사빅(SABIC) 제품은 옥시디프탈산 무수물에 비해 낮은 수분 흡수, 더 나은 유전 성능, 금속 접착력을 제공한다. PCB의 금속 접착력 향상은 신뢰도를 높일 뿐만 아니라 더 얇고 부드러운 구리 사용을 가능하게 하여 부품 크기를 줄이고 신호 전송 성능을 향상시킨다.

또한, 사빅(SABIC)의 SD1100P 디안하이드라이드 분말은 투명 유리 디스플레이용 PI 필름의 색상을 투명하게 하는데 도움이 될 수 있다. 이 새로운 분말은 PI 제조업체가 까다로운 5G 용 필름의 성능을 향상시키는데 도움을 준다. 예를 들면, SD1100P 분말은 열적 라미네이션 공정에서 금속 접착 및 가공을 개선하여PI 제형시, 재료의 라미네이팅에 필요한 열, 압력 및 시간을 줄일 수 있다. 이러한 기능은 더 얇은 플렉시블 회로 프로파일을 위한 2층 라미네이트 구조를 지원할 수도 있다.

사빅(SABIC)의 첨가제 기술부 부장(senior manager) Dr. Bimal R. Patel은 “우리의 폴리머 화학 전문 지식을 활용하여, 사빅(SABIC)은 열경화성 제형기에 새로운 재료 옵션을 제공하여 신흥 애플리케이션의 성능을 최적화하는 데 기여합니다”라고 말했다.

용액 형태의 폴리마이드 및 고온 열경화성 에폭시 시스템의 경화 촉매제로서 사용될 수 있는 BIDSA1000제품이 포함된 사빅(SABIC)의 성장하는 디안하이드라이드 포트폴리오에 고순도의 SD1100P이 추가되었다. 새로운 SD1100P BPADA분말에 대한 자세한 정보는 우리의 새로운 SD1100P 분말 기술 게시판(SD1100P Powder Technical Bulletin) 에서 다운받아 확인 할 수 있다.