12 May 2021

SABIC 推出首款適用於軟性 PI 膜的高純度 SD1100P 二酐產品，有助於提升 5G 裝置速率

美國德州休斯頓, 2021年5月12日 - 近日，SABIC 推出適用於聚醯亞胺 (PI) 薄膜配方的創新型高純度 SD1100P 特用二酐粉末，進一步推動 5G 印刷電路板 (PCB)、透明顯示器以及其他軟性電子應用領域的發展。這款 4,4’-雙酚 A 型二醚二酐 (BPADA) 粉末可協助客戶設計高分子量 PI 配方，從而達成熱效能與機械效能之間的平衡。與目前市場上供應的其他二酐產品相比，SABIC 的 SD1100P 雙酚 A 型二醚二酐粉末可以提供多種效能優勢，其中包括降低介電常數與損耗因子、減少吸水量以及提升金屬附著力。對於應用於軟性線路板、覆蓋膜和膠黏劑中的薄膜和清漆產品而言，這些優勢至關重要。

「全面釋放 5G 網路潛力需要軟性線路板等新一代電子電氣解決方案的支援。從而可以在更小且更薄的封裝中提供更高的效能。」SABIC 添加劑事業部資深業務經理 Brian Rice 如此表示。「憑藉創新型特用二酐粉末等進階材料解決方案，SABIC 為電子電氣領域的創新活動開展提供了強大支援。基於 SABIC 的精湛生產技術，這款高純度單體將可協助客戶改善薄膜的功能特性，從而滿足 5G 網路基礎設施和端點裝置對高速和高容量的要求。」

提升 PI 薄膜在軟性電子中的應用表現

輕量化、超薄型、可折疊的軟性電子產品為可撓式智慧型手機曲面螢幕和天線基材等全新應用領域提供了巨大的潛力。根據 MarketWatch 的相關報導，預計到 2024 年，全球軟性電子市場將保持 2 位數的增長率。聚醯亞胺薄膜具有優異的機械強度、耐高溫性、尺寸穩定性、與銅接近的熱膨脹係數以及較低的介電常數，是一款理想的基材產品。

與其他類型的二酐產品相比，在增強 PI 薄膜功能方面，SABIC 的創新型 SD1100P 雙酚 A 型二醚二酐粉末具有無可比擬的效能優勢。例如，和氧雙鄰苯二甲酸酐 (ODPA) 相比，這項 SABIC 新產品能夠實現更低的吸水率、更佳的介電效能和金屬附著力。印刷電路板中的金屬附著力的改進不僅能提升電路板的可靠性，同時也可製造更薄且更光滑的銅材料，從而縮小零件尺寸、提升訊號傳輸速率。

此外，對於需要降低 PI 薄膜顏色以替換透明玻璃顯示器的配方設計業者而言，SABIC 的 SD1100P 二酐粉末也為他們提供了一項潛在解決方案。這款新型粉末產品提升了可加工性，可以幫助 PI 製造商進一步提升薄膜的效能表現，使其能更妥善地適用於嚴苛環境的 5G 應用領域。例如，在 PI 配方中使用時，SD1100P 粉末可在熱層壓工藝中提升金屬附著力和加工效果，減少對材料進行層壓處理時所需要的溫度、壓力及時間。這些特性也在製作薄型兩層軟性覆銅板過程中發揮重要作用。

「借助領先的高分子化學專業， SABIC 始終致力於為熱固效能產品配方業者提供創新型材料解決方案，協助他們最佳化產品在新興應用領域中的效能表現。」SABIC 添加劑技術事業部資深經理 Bimal R. Patel 博士如此說道。

高純度 SD1100P 粉末進一步拓展了 SABIC 持續擴充的二酐產品組合。該產品組合還包含可在聚醯亞胺清漆中使用或作為熱固性環氧系統固化劑的 BISDA 1000 產品。如需了解有關創新型 SD1100P 雙酚 A 型二醚二酐粉末產品的更多資訊，可下載 SABIC 最新發佈的 SD1100P Powder Technical Bulletin。