사빅, PCIM 아시아 2021에서 최대 150°C에서 작동하는 XEV 커패시터의 ELCRES^™ HTV150 유전체 필름 검증 발표

베르겐 옵 줌, 네덜란드, 텍사스, 2021년 9월 6일 - 화학 산업의 글로벌 리더 사빅은 9월 9일부터 11일까지 중국 선전시에서 열리는 PCIM 아시아 2021에서 전시(부스#E19)와 두 가지 유익한 프레젠테이션을 할 예정이다. 이번 발표의 일환으로 사빅은 하이브리드, 플러그인 하이브리드, 전기차(xEV)용 트랙션 인버터와 같은 고전압, 고온, 전문가 등급 커패시터 애플리케이션에 대한 수용에 대응하기 위해 개발된 새로운 ELCRES^™ HTV150 유전체 필름을 선보일 예정이다. 이 혁신적인 솔루션은 135°C ~ 150°C 작동 온도 범위에서 기존 필름이 겪은 중요한 성능 격차를 해결하고 실리콘 카바이드(SiC) 인버터 기술의 전력 및 범위 약속을 완벽하게 구현할 수 있도록 지원한다. 회사는 또한 성공적인 커패시터 제조 및 성능을 지원하는 필름을 도입하기 위해 가치 사슬 전반에 걸쳐 진행 중인 작업을 강조할 것이다.

Technology & Innovation 수석 과학자인 Adel Bastawros 박사는 9월 10일 중국 표준 시간 오후 12시 25분에서 2시까지 Automotive Power Electronics세션의 일부로 컨퍼런스에서 “고열 및 고전압 DC 링크 캐패시터를 위한 초박형 유전체 필름”이라는 제목의 포스터 프레젠테이션(#PP016)을 제공할 예정이다. Incubation Growth의 수석 비즈니스 개발 매니저인 Fumio Yu는 9월 10일 중국 표준 시간 오후 2시반에서 2시 50분까지 참가업체 세션의 E-모빌리티 포럼에서 “사빅 ELCRES HTV150 전력 커패시터용 고열 유전체 필름”이라는 주제로 강연을 한다.

사빅의 Technology & Innovation Director Greg Stoddard는 “사빅은 고객과의 긴밀한 협력을 통해 커패시터의 첨단 기술을 발전시키는 데 적극적으로 도움을 주고 있다. 이러한 노력은 우리의 고유한 수지 합성, 초박막 필름 전문 지식 및 고객의 커패시터 제조 경험을 결합하여 향상된 기능을 갖춘 솔루션을 만든다”며 “자사의 고열 ELCRES HTV150 필름은 e-모빌리티에서 에너지에 이르기까지 다양한 산업 분야의 엄격한 요구 사항을 해결하는 보다 강력하고 효율적인 커패시터 개발을 지원하는 방법의 한 예시다.”라고 말했다.

더 높은 열 및 전압 기능

사빅의 ELCRES HTV150 유전체 필름은 업계 최초의 커패시터 필름으로 -40°C ~ +150°C의 작동 온도와 최대 100 kHz의 주파수에서 안정적인 정전 용량, 높은 절연 저항, 안정적인 유전체 상수(Dk) 및 낮은 손실 계수(Df)를 제공한다. 상당한 전류 누설이나 전하 손실 없이 장기간 많은 양의 전기 에너지를 저장할 수 있는 고전압, 고온 DC 링크 전력 커패시터의 설계를 지원한다. EV 트랙션 인버터용 전력 커패시터, DC-DC 컨버터 및 온보드 충전기와 같은 까다로운 애플리케이션을 위한 탁월한 후보이다. 필름은 또한 잠재적으로 대중 교통, 재생 에너지, 항공 우주, 모터 드라이브 및 제어의 전력 커패시터에 사용될 수 있다.

가치 사슬 협업

Xiamen Faratronic Co., Ltd.는 사빅이 협력하고 있는 고객 중 하나로, 선도적인 필름 커패시터 회사이다. ELCRES HTV150필름을 사용하여 Xiamen Faratronic 에서 만든 커패시터가 사빅 부스에 전시된다.

Xiamen Faratronic의 CEO Guobin Chend는 “Xiamen Faratronic의 새로운 고온 DC 링크 전력 커패시터 로드맵의 중요한 목표는 최대 150°C의 파괴적인 핫스팟 온도를 견딜 수 있는 능력이다.”며 “사빅의 ELCRES HTV150 필름은 현재까지 150°C 및 고전압 요구 사항을 충족할 수 있는 유일한 유전체 필름이다. 우리는 이 탁월한 필름 제품의 성능을 검증하기 위해 사빅과 협력하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말했다.

사빅의 Technology & Innovation 부문senior manager André van Zyl은 “커패시터를 만드는 것은 금속화에서 조립에 이르기까지 매우 정교한 다단계 프로세스다. 공정이 현재 BOPP(Biaxial Oriented Polypropylene) 필름에 최적화되어 있기 때문에 기존 재료를 고온, 고전압 필름으로 성공적으로 대체하기 위한 요구 사항을 이해하기 위해 고객에게 시선을 돌렸다”며 “검증을 위해 여러 고객 및 엔지니어링 컨설턴트와 협력하는 것은 차세대 고성능 xEV 및 기타 중요한 커패시터 애플리케이션을 지원하는 고급 재료 솔루션으로서 ELCRES HTV150 필름의 가치를 확인하는 데 매우 중요했다”라고 말했다.

사빅은 다양한 전압과 더 높은 에너지 밀도에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 더 얇은 게이지 필름을 계속 개발하여 전자 제품에 전력을 제공하는 혁신적인 재료 및 필름 기술을 제공하기 위한 지속적인 노력을 보여줄 것이다.

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