사빅, “PCIM 아시아 컨퍼런스 2022”에서 40% 얇은 ELCRES^™ HTV150A 필름을 선보이다… 전기차를 위한 고온의 SIC 인버터 기술 지원

2022년 10월 24일, 상하이 - 세계적인 종합 화학 기업인 사빅(SABIC)은 “2022 PCIM아시아 컨퍼런스 (PCIM Asia Conference 2022)”에서 초박막 유전체 필름인ELCRES^™ HTV150A를 선보일 예정이다. 이 새로운 제품은 하이브리드, 플러그인 하이브리드 및 배터리 전기 자동차(xEV)의 트랙션 인버터, 온보드 충전기 및 전기 압축기의 캐패시터에 사용될 수 있다. 새로운 3-미크론(μm) 필름은 사빅이 이전에 출시한 5-미크론(μm)필름보다 40% 얇은 필름으로 캐패시터의 에너지 밀도 향상을 통해 부피와 중량 감소 및 설계 유연성을 높일 수 있다. 5-미크론(µm) ELCRES HTV150A처럼 초박막 필름인 이 제품은 최대 150°C의 고온에서도 안정적인 성능을 유지하고, 135°C 이상에서 기존 폴리프로필렌(PP) 필름에서 발견되는 중요한 성능 격차를 해결한다. 이러한 높은 수준의 열 성능은 고객사들이 SiC 전력 모듈 사용을 높이며, 인버터의 효율성을 향상시킨다. 더 얇은 게이지 필름과 더 작은 패키지 크기로 중량 감소 및 전기차(xEV) 소비자들이 원하는 주행 거리 및 가속도 등의 성능 개선이 가능하다.

사빅은 “2022 PCIM아시아 컨퍼런스”의 패키징 및 신뢰성 (packaging and reliability) 세션에서 “인버터 애플리케이션을 위한 차세대 고온 캐패시터 필름의 신뢰성 평가”를 주제로 발표 예정이다. 이번 발표는 사빅 중국의 테크놀로지 & 이노베이션 (Technology & Innovation) 수석 연구원인 위안 조우 (Yuan Zhou)가 10월 26일 오후 12시 20분 2F201 회의실에서 진행한다.

사빅의 레진 & 뉴 케미스트리 (Resins and New Chemistries), 그렉 스토다드(Greg Stoddard) 기술이사는 "사빅은 작년에 5-미크론 ELCRES HTV150A 필름을 출시하면서, 다양한 캐패시터 전압에 대한 요구 사항을 충족시키는 보다 얇은 게이지를 개발하겠다는 포부를 밝혔었는데, 올해 그 결실이 이루어졌다”며, “새로운 3-미크론 필름은 고객사로 하여금 잠정적으로 보다 낮은 온도에서 작동하는 필름에서 수반되는 액티브 냉각 (active cooling) 시스템을 사용할 필요가 없는 소형의 패키지를 설계할 수 있다.

OEM들이 특정 전압에서 작동하는 전기 및 하이브리드 차량을 설계할 때, 사빅의 3-미크론 필름은 맞춤형 특성 제공으로 차별화를 꾀할 수 있다. 전압 성능의 세분화를 통해 자동차 제조업체는 제품 라인의 다양한 차량 요구 사항을 충족시키는 캐패시터의 성능을 구현할 수 있게 되었다”고 말했다.

더 높은 온도, 더 얇은 게이지

사빅의 ELCRES HTV150 유전체 필름은 -40°C 에서 +150°C의 폭넓은 작동 온도와 최대 100 kHz의 주파수에서, 안정적인 전기 용량(capacitance), 높은 절연 저항 및 우수한 유전체 성능(유전율(Dk) 2.9, 유전 손실율(Df) 0.0017)을 제공한다. 이 외에도 전체 작동 온도 범위에서 높은 파괴 강도, 우수한 자가 치유 및 알루미늄 및 아연에 대한 우수한 접착성을 갖추고 있다. 이 새로운 필름은 필름 호일 및 금속 전극 모두에 사용할 수 있음을 고객사로부터 입증 받았다. 3-미크론과 5-미크론 금속화 필름으로 제작된 캐패시터는 전기 용량 변화가 적고 안정적인 절연 저항으로 150°C에서 2,000시간동안 표준 전기 및 수명 테스트 통과가 가능하다. 사빅의 ELCRES HTV150A 필름 포트폴리오에 대한 추가 주요 기능 및 장점, 그리고 속성 및 어플리케이션에 대한 정보는 브로셔에서 얻을 수 있다.

사빅은 인버터 기술이 발전함에 따라 요구되는 더 높은 유전 및 열 성능 요구 사항을 충족하는 새로운 제품을 지속적으로 개발하고, 혁신적인 소재 및 필름 기술을 전력 전자 산업에 제공하기 위해 주력할 것이다.

2022 PCIM 아시아 컨퍼런스는 10월 26일-27일 중국 상하이 충칭 기술센터에서 개최된다.

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