30 Nov 2022

SABIC全新LNP^™ KONDUIT^™改性料具有出色的耐高溫性和流動性，可用於複雜設計的DDR內存芯片測試插座

荷蘭貝亨澳普佐姆，2022年11月30日 - 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今天推出了LNP^™ KONDUIT^™ 8TF36E改性料。這是一款新型特種材料，可使用於雙倍數據速率（DDR）內存集成電路（ICs）應力測試的老化測試插座 (BiTS)，可滿足測試期間嚴苛的性能要求。隨著DDR集成電路引腳數量增加、測試溫度上升、尺寸不斷縮小，BiTS組件對於材料的性能要求也越來越高。SABIC的這款全新改性料具有極高的流動性，有助於實現複雜、小型化的BiTS設計；其出色的尺寸穩定性和耐高溫性可在測試過程中提高BiTS的性能表現；而其高導熱能力有助於測試後迅速散熱。

與導熱填充尼龍等現有材料相比，LNP KONDUIT 8TF36E改性料具有更高的流動性和更好的尺寸穩定性，有望全方位滿足客戶對於材料性能的各種要求。

SABIC LNP和NORYL業務總監趙藩籬(Joshua Chiaw)表示：｢依賴高速數據傳輸的汽車和雲端運算系統等非電腦和行動裝置中的應用日益廣泛，DDR內存集成電路的需求穩步增長。為了滿足對未來幾代DDR集成電路的測試需求，老化測試插座需要更高性能的新材料解決方案——SABIC正在努力填補這一空白。對高性能材料的持續研發也彰顯了我們對半導體行業的堅定承諾。｣

提高測試插座性能

DDR內存集成電路能在每一個時鐘周期內傳輸兩次數據，顯著加快了數據傳輸速度，從而滿足遊戲，人工智能等數據密集型應用的高通量需求。這項技術給測試插座製造商帶來了更大的挑戰，要求其產品必須適應更高的電壓和溫度環境、越越來越小的外形尺寸和更多的引腳。因此，用於DDR 內存集成電路的BiTS設計需要具有高精度、高耐久性和可操作性。

LNP KONDUIT 8TF36E改性料具有高流動性，有助於實現多引腳點的小型化和複雜設計。在測試過程中，它可以輕鬆承受150°C的典型測試溫度，同持保持良好的尺寸穩定性，提高測試準確性。這種耐高溫特性未來有望使BiTS在不進行降解的情況下被重複利用。此外，LNP KONDUIT 8TF36E改性料可以耐受高達260°C的極端高溫，為將來BiTS更高的溫度環境奠定基礎。為了實現測試後的快速散熱，這款新材料還具有高達4.5W/m.k的的高熱導率。

SABIC的這款全新改性料可使用於BiTS組件的插銷和轉接器等固定結構件。

SABIC亞太區配方與應用總監王勤（Jenny Wang）表示：｢內存芯片技術的進步對BiTS提出了新的要求。隨著DDR內存集成電路功率的增加，溫度控制對於驗證BiTS系統中所有器件在可靠性測試中，是否受到一致的應力至關重要。我們的新型LNP KONDUIT材料實現了現有材料無法企及的性能表現——除了優異的導熱性，它還提供了有助於測試成功的其他關鍵特性。｣

全新LNP KONDUIT 8TF36E改性料目前已在全球上市。