TE Connectivity, ifm, SAP und die OPC Foundation präsentieren auf der Hannover Messe eine gemeinsame Test-Plattform zur Übertragung und Auswertung von Sensordaten in IT-Systemen

DARMSTADT, Deutschland – 25. April 2016 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologielösungen- und Sensorlösungen, sowie ifm, SAP und die OPC Foundation, haben innerhalb des Industrial Internet Consortium (IIC) ein sogenanntes Testbed entwickelt, in dem gezeigt wird, wie sämtliche Sensordaten von Maschinen in ein IT-System übertragen und dort ausgewertet werden können. Dadurch kann die Effizienz einer Fabrik deutlich gesteigert werden, beispielsweise durch eine Reduzierung des Energieverbrauchs. Die Lösung, die sich in nahezu allen Produktionsanlagen leicht nachrüsten lässt, bringt eine deutliche Steigerung der Produktivität und erhöht die Ressourceneffizienz. Auf der diesjährigen Hannover Messe zeigen die vier Partner auf dem Stand von ifm (Halle 9, Stand D36) eine Anwendung aus dem Bereich der Kunststoffverarbeitung, in der live demonstriert wird, wie durch eine optimale Regulierung des Luftstroms zur Trocknung des Materials der Energieverbrauch gesenkt wird.

Intelligente Prozesse erfordern umfangreiche Informationen von den Sensoren. „Die entsprechenden Daten sind über die Sensoren häufig verfügbar“, sagt Dr. Myriam Jahn, Managing Director, ifm datalink Gmbh. „Jedoch verarbeiten die Steuerungen in der Regel nur einen Bruchteil der verfügbaren Daten.“ Mit der jetzt vorgestellten Lösung werden sich sämtliche Sensordaten in IT-Systeme weiterleiten lassen, ohne dass es notwendig sein wird, die Steuerung erneut zu programmieren. Somit können diese Daten beispielsweise für das Condition Monitoring, für die Überwachung des Energieverbrauchs und für die Qualität der hergestellten Produkte durch deren lückenlose Rückverfolgbarkeit eingesetzt werden. Dadurch lässt sich nicht nur die Effizienz der Prozesse steigern, gleichzeitig wird auch die Implementierung von Energiemanagementprozessen wie etwa ISO 50001 unterstützt.

Die Test-Plattform umfasst die komplette erforderliche Infrastruktur, um Sensoren von Maschinen an IT-Systeme anzubinden. Die Datenkommunikation läuft sowohl via IO-Link und OPC UA als auch Profinet. „Unser Beitrag besteht im Grunde darin, verschiedene Kommunikationsprotokolle – und Architekturen, die auf den unterschiedlichen Ebenen vorherrschen, durch smarte Konnektivitätstechnologie zu verbinden, damit von der Feldebene bis in die Cloud ein reibungsloser Informationsfluss gewährleistet ist“, erklärt Monika Kuklok, Senior Manager Innovation Platforms & Ventures bei TE Connectivity, und fügt hinzu: „Durch die Kooperation im Rahmen des IIC haben wir erneut die Kompetenz von TE auf dem Gebiet intelligenter Lösungen für die industrielle Datenkommunikation der Zukunft unter Beweis gestellt.“

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