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TE Connectivity erweitert industrielles Mini I/O-Steckverbinderprogramm um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header

DARMSTADT, Deutschland – 15. Dezember 2016 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, erweitert das Programm seiner industriellen Mini I/O-Steckverbinder um einen oberflächenmontierbaren (Surface-Mount-Technology, SMD) Leiterplatten-Header. Eine Koplanarität von 0,08 mm sorgt dafür, dass bei der Montage weniger Lötpaste erforderlich ist, wodurch der oberflächenmontierbare Leiterplatten-Header eine einzigartige Lötbarkeit bietet.

Die Verwendung temperaturbeständigen Liquid Crystal Plastics (LCP) für das Gehäuse gewährleistet eine Widerstandsfähigkeit gegenüber höheren Reflow-Löttemperaturen. Dadurch werden die Prozesseffizienz erhöht und die Lebensdauer des Headers verlängert. Außerdem ist der industrielle Mini I/O-Leiterplatten-Header aufgrund einer verbesserten elektrischen Leistung durch Schirmung gegen elektromagnetische Störungen und eine hohe Signalintegrität ideal geeignet, um künftige Anlagen bis hin zur Leistungsklasse Cat 6a aufzurüsten.

Der Leiterplatten-Header bietet sämtliche Vorteile der bewährten Mini I/O-Steckverbinder wie etwa kompakte Abmessungen, Vibrationsfestigkeit in industriellen Umgebungen, Benutzerfreundlichkeit oder lange Lebensdauer und erfüllt die neuesten Anforderungen industrieller Montageprozesse.

„Der neue oberflächenmontierbare Leiterplatten-Header markiert einen wichtigen Schritt, um unser industrielles Mini I/O-Steckverbinderprogramm als das führende robuste, kompakte und zukunftssichere I/O-Anschlusssystem für anspruchsvolle industrielle Anwendungen zu etablieren", sagt Ruud van Brink, Produktmanager des TE-Geschäftsbereichs Automation and Control.

TE bietet auch konfektionierte Mini I/O-Steckverbinder an. Diese Varianten sind mit unterschiedlichen Kabelausführungen wie etwa einer industriellen Verbindungsleitung mit einer RJ45-Schnittstelle an einem und einem Mini I/O am anderen Ende erhältlich. Sie ermöglichen vielseitige Konstruktionen für ganz unterschiedliche Anforderungen, vom Einsatz in rauen Umgebungen bis hin zur flexiblen Verkabelung im Schaltschrank.

Weitere Produktinformationen unter www.te.com/products/mini-io.

TE, TE Connectivity und TE connectivity (Logo) sind Warenzeichen.

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ÜBER TE CONNECTIVITY

TE Connectivity (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unsere Lösungen für Verbindungstechnologie und Sensorik spielen eine Schlüsselrolle in einer zunehmend vernetzten Welt. Wir arbeiten mit Ingenieuren zusammen, um aus ihren Ideen innovative Produkte zu entwickeln. Wir definieren die Grenzen des Möglichen stets aufs Neue. Dazu nutzen wir intelligente, effiziente und hochleistungsfähige Produkte und Lösungen von TE, die sich bereits unter rauen Bedingungen bewährt haben. Mit 75.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Ingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS – Mehr unter www.TE.com.

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TE Connectivity erweitert industrielles mini I/O-Steckverbinderprogramm um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header. 
(Quelle: TE Connectivity, PR082)

 

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