TE Connectivity präsentiert auf der SPS IPC Drives jüngste Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologie

DARMSTADT, Deutschland – 25. Oktober 2016 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, wird auf der SPS IPS Drives 2016 in Nürnberg eine Reihe von Innovationen und Anwendungen für das Industrial Internet of Things (IIoT) und Industrie 4.0 zeigen. Das Unternehmen stellt auch in diesem Jahr wieder auf dem Stand 210 in Halle 10 aus.

„Die SPS findet für TE zu einem idealen Zeitpunkt statt, da wir momentan Intercontec, unsere jüngste Akquisition, in unser Automation and Control (A&C)-Portfolio integrieren“, sagt Craig McDonnell, TE's Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs A&C. „Darüber hinaus wachsen wir mit neuen und innovativen Produkten auch organisch. Auf der Messe können unsere Kunden die Innovationen, Produkte und Anwendungen in Augenschein nehmen und mit unseren Experten sprechen. Natürlich zeigen wir auch die Produkte von Intercontec, mit denen unser Steckverbinder-Portfolio erweitert wurde.“

Neue Produkte und erweiterte Lösungen

Zu den Produkten, die auf dem Stand von TE im Mittelpunkt stehen werden, gehören u. a.:

Premiere der Intercontec-Produktfamilie

Mit der erfolgreichen Übernahme von Sibas Ende 2014, hat TE das Angebot für raue Umgebungen erweitert. Mit der neuesten Intercontec-Akquisition, wird das Produktportfolio von Intercontec auf der SPS zum ersten Mal auf dem Stand von TE präsentiert.

Intercontec hat sich den Ruf eines Innovationsführers bei Hybridsteckverbindern, Quick-Lock-Systemen und drehbaren Winkeleinbaudosen, die sich durch hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und hohe Schutzarten auszeichnen, erworben. Die Übernahme dieses Unternehmens ist für TE ein wichtiger Schritt auf dem Weg zu einem Anbieter kompletter Lösungen, insbesondere für Kunden aus den Bereichen Fabrikautomatisierung und Maschinenbau.

Neue Motorman-Hybridsteckverbinder

Motorman-Hybridsteckverbinder integrieren in einem kompakten, rechteckigen Gehäuse Kommunikation sowie die Übertragung von Daten und Energie, und sind sowohl für dezentrale Servoantriebe als auch für AC-Motoren geeignet. Zwei Fast-Ethernet-Sockets bieten sämtliche Vorteile einer Automatisierungssteuerung in Echtzeit und sorgen für größere Flexibilität wie auch mehr Platz bei der Bauweise von Maschinen und reduzieren zugleich die Komplexität der Verkabelung. Die neuen Steckverbinder sind u. a. mit Metall- und Kunststoffgehäusen sowie einer Sekundärverriegelung zum Schutz des Produkts erhältlich.

Thermoplastischer Andockrahmen für HMN-Einsätze von Heavy Duty-Steckverbindern (HDCs)

Der HDC-Andockrahmen ermöglicht eine blinde Durchkontaktierung in Schubfächern, da er die Steckverbinder auch in Umgebungen ohne direkte Sicht oder mit eingeschränktem Zugang in die korrekte Position bringt. Durch Führungsstifte, die ein Verschlusssystem ersetzen, lassen sich die HDCs komfortabel handhaben.

Steckverbinder für das Remote Input/Output Terminal System (RITS)

Über Steckverbinder mit der RITS-Lösung von TE können Verkabelungen mit dünnen Leitungen schnell und leicht angeschlossen werden. Diese Steckverbinder, die von UL nach US-amerikanischen und kanadischen Standards zugelassen worden sind, verwenden IDC-Schneidklemmtechnologie (Insulation-Displacement Contact Technology). Weil die Leitungen dadurch nicht mehr für den Anschluss vorbereitet werden müssen, beispielsweise durch Abmanteln, können sie bis zu fünf Mal schneller konfektioniert werden als mit herkömmlichen Crimp- oder Schraubtechnologien.

Erweiterung der RJ45-Produktfamilie

Der neue feldinstallierbare RJ45-Stecker für Cat-6a-Kabel kann leicht, schnell und ohne Werkzeuge konfektioniert werden. Damit eignet er sich optimal für den Anschluss der gängigsten Variante dieses Kabeltyps. Der Stecker ist für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s konzipiert und unterstützt Bandbreiten von max. 500 MHz.

Oberflächenmontierbarer Leiterplatten-Header für die industriellen Mini I/O-Steckverbinder

Das Portfolio der industriellen Mini I/O-Steckverbinder von TE ist um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header erweitert worden. Aufgrund einer verbesserten elektrischen Leistung durch Schirmung gegen elektromagnetische Störungen und hohe Signalintegrität eignet er sich ideal, um künftige Anlagen bis hin zur Leistungsklasse Cat 6a aufzurüsten. Dieser Header bietet sämtliche Vorteile der bewährten Mini-I/O-Steckverbinder wie etwa kompakte Abmessungen, Vibrationsfestigkeit, Benutzerfreundlichkeit und eine lange Lebensdauer.

Neuer Thermoelement-Steckverbinder

TE's neue Thermoelement-Steckverbinder des Typs K hat ein spezielles Federkraft-Anschlusssystem, das eine sicherere Konnektivität als klassische Schraubanschlüsse gewährleistet. Durch eine Push-on-Verriegelung lässt sich die Verbindung leicht herstellen, während die spezielle Form des metallenen Verschlussmechanismus ein versehentliches Lösen verhindert. Das griffige Gehäuse hat Schutzart IP20.

Smartes I/O Modul und weitere Innovationen

Eines der Messe-Highlights von TE ist das OmniGate Modul für IoT-Anwendungen, mit dem ein Kommunikationspfad von der Maschine bis in die Cloud aufgebaut werden kann, ohne dass die Leistungsfähigkeit des Steuerungs-Netzwerks beeinträchtigt wird. Dadurch, dass die Daten gefiltert und aufbereitet werden, können sie besser genutzt werden als bisher.

Zu den zahlreichen anderen Innovationen, die TE auf der SPS IPC Drives vorstellen wird, gehören sowohl Entwicklungsstudien als auch marktreife Produkte und Anwendungen. Innovationen, die auf dem Stand gezeigt werden, sind u. a.:

Eine One-Pair-Ethernet-Lösung, die IP-Adressierbarkeit mit max. 1 Gbit/s bis hinunter in die Sensor/Aktor-Ebene ermöglicht.
Polymer mmWave Fiber (PMF), das hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) gewährleistet und die Installation im Feld durch eine kontaktlose Verbindung verbessert.
Ein Additives Fertigungsverfahren für kundenspezifische Steckverbinder mit Losgrößen bis hin zu 1.
Die Smarter Digital Factory zur Herstellung von Prototypen von morgen ohne Lagerhaltung und Verschwendung von Ressourcen.

Wir laden Sie herzlich ein, TE auf der SPS IPC Drives zu besuchen oder sich unter www.te.com/sps-2016 über die dort gezeigten Produkte zu informieren bzw. einen Messetermin mit unseren Experten zu vereinbaren.

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