TE Connectivity, SAP, ifm y la OPC Foundation anuncian un nuevo banco de pruebas IIC de conectividad sensor-nube

DARMSTADT, Alemania – 18 de noviembre de 2016 – TE Conectivity (TE), líder mundial en conexión y sensores, ha recibido la aprobación del Industrial Internet Consortium® (IIC) para un banco de pruebas IIC de conectividad sensor-nube llamado «Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed». Este banco de pruebas es un proyecto encabezado por TE y realizado en asociación con SAP (también miembro del IIC), ifm y la OPC Foundation. La idea para el banco de pruebas ya se había dado a conocer públicamente en la Feria de Hannover en abril de este año.

El objetivo de la conectividad sensor-nube es poner los datos de los sensores a disposición de los sistemas de tecnología de la información (TI) en tiempo casi real, para permitir la analítica avanzada. Esto resulta especialmente interesante a los responsables de instalaciones de producción existentes, porque les da la oportunidad de aumentar rendimientos, p. ej. mediante el ahorro de energía. A diferencia de las que son de nueva construcción, donde se puede incorporar desde el diseño inicial la conectividad oportuna, las instalaciones industriales ya en marcha (Brown-field) requieren soluciones inteligentes que faciliten la integración tanto a nivel de la tecnología operativa (OT) como de la TI para reducir el tiempo de inactividad y ahorrar costes.

«Trabajando con socios del IIC, TE ha vuelto a demostrar sus competencias en el campo de las soluciones inteligentes para las comunicaciones de datos industriales del futuro —dice Ulrich Wallenhorst, vicepresidente y director tecnológico para desarrollo y estrategia empresarial de TE—. Este banco de pruebas es una excelente demostración de cómo nuestra tecnología inteligente puede ser utilizada para conectar dispositivos, sensores y arquitecturas de comunicación que existen a diferentes niveles en infraestructuras industriales ya en marcha, a fin de asegurar un buen flujo de información desde el campo a la nube y posibilitar la analítica de datos».

El «Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed»:

• Introducirá una solución de hardware de reconversión (la «puerta Y») que aprovecha la conectividad física existente.
• Extraerá datos de los sensores del sistema de automatización sin afectar a las operaciones.
• Suministrará los datos de los sensores a la plataforma de TI de SAP a través de una comunicación OT/TI segura basada en OPC UA (IEC 62541).
• Definirá e implementará un modelo de dispositivo común basado en un estándar abierto disponible para permitir la fácil integración de un sensor IO-Link con TI, posibilitando la configuración remota del sensor.

«Al IIC y a sus miembros les interesan mucho los bancos de pruebas —dice el Dr. Richard Soley, Director Ejecutivo de IIC—. Nuestros bancos de pruebas están allí donde se pueden poner en marcha, pensar a fondo y someter a las pruebas más rigurosas nuevas tecnologías, aplicaciones, productos, servicios y procesos —es decir, la innovación y las oportunidades del Internet industrial— para confirmar su idoneidad y viabilidad antes de salir al mercado».

TE, TE Conectivity y el logo de TE Conectivity son marcas de la familia de empresas de TE Conectivity, Ltd. Otros logotipos y nombres de producto o empresas mencionados en este comunicado pueden ser marcas comerciales de sus respectivos dueños.

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